메인 콘텐츠로 건너뛰기
We value your privacy

We and our selected partners use cookies to enhance your browsing experience, serve personalized content, and analyze our traffic. By clicking "Accept All", you consent to our use of cookies. 더 알아보기

Moov logo

Moov Icon

SYNAPSE S

카테고리
Bonder/Debonder
개요

Synapse™ S, a wafer fusion bonding equipment widely used in 300mm CMOS image sensor mass production lines. Original wafer bonder, built on the Lithius frame.

활성 등재물

0

서비스

검사, 보험, 감정, 물류

상위 등재물

    제품을 찾을 수 없음
이런 제품이 있으신가요?
Moov에 등재하고 즉시 완벽한 구매자를 찾으십시오.