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환경 설정 없음OEM 모델 설명
Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.문서
문서 없음
APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP ISPRINT
검증됨
카테고리
CVD (Metalization)
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
99530
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
2006
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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모두 보기APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP ISPRINT
검증됨
카테고리
CVD (Metalization)
마지막 검증일: 24일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
99530
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
2006
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.문서
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