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CI-T130S

카테고리
Defect Inspection
개요

The ICOS CI-T120S and ICOS CI-T130S systems offer 2D and 3D metrology and inspection for Flip-Chip packaging, combining bump inspection, substrate top and bottom surface inspection and substrate warpage inspection in one system.

활성 등재물

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서비스

검사, 보험, 감정, 물류

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