2008 hS3 plus
개요
The ESEC 2008hs3 Plus is a die bonder manufactured by ESEC. It is designed to handle wafers up to 300mm in size and has a bond accuracy of 25 um @ 3 sigma. This tool is capable of precisely attaching dies to substrates with a high degree of accuracy, making it a valuable tool in the semiconductor manufacturing process.
활성 등재물
6
서비스
검사, 보험, 감정, 물류
상위 등재물
BESI / ESEC
2008 hS3 plus
Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전BESI / ESEC
2008 hS3 plus
Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전BESI / ESEC
2008 hS3 plus
Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전BESI / ESEC
2008 hS3 plus
Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
