설명
DB chip loading machine/die bonding machine. It can make 8-inch wafers, automatically expand the wafers, and can paint or glue.환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
ASM
AD830
검증됨
카테고리
Die Sorters & Attachers
마지막 검증일: 23일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled
제품 ID:
103698
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
2012
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
AD830
카테고리
Die Sorters & Attachers
마지막 검증일: 23일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled
제품 ID:
103698
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
2012
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Available
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DB chip loading machine/die bonding machine. It can make 8-inch wafers, automatically expand the wafers, and can paint or glue.환경 설정
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