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Form : Load Lock Type Configuration : Atmospheric Transfer Chamber Load Lock Chamber Transfer Chamber Process chamber Transfer device : Bernoulli transport Substrate size : dia.330 trays (dia.150 Wafer × 3) Process Power : Antenna RF 2 kW (13.56 MHz) Bias RF 2 kW (12.5 MHz) Process Gas : 8 gas systems (CHF3, Cl2, BCl3, etc.) Vacuum Pump : DRP × 2OEM 모델 설명
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문서 없음
ULVAC
NE-950EX
검증됨
카테고리
Dry Etch
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
26129
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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NE-950EX
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Dry Etch
마지막 검증일: 60일 이상 전
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