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MesoSPHERE

카테고리
Etch/Asher
개요

Plasma System Plasma Cleaning for wafers. Processing of 3D and wafer-level packaging processes such as fan-in, fan-out, wafer-level, and panel-level - handling wafers up to 450mm and panels up to 480mm.

활성 등재물

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서비스

검사, 보험, 감정, 물류

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