설명
Thermo Compression Bonder환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Advanced packaging, flip chip thermo-compression bonding applications.문서
문서 없음
KULICKE & SOFFA (K&S)
APAMA C2S
검증됨
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
82526
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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