설명
Automatic Injection Molded Solder Mold Filling tool환경 설정
Suss Microtec HVMMFT, Mold Fill Tool, 300mm, C4, automated injection molded solder mold filling tool.deposit solder in mold openings in the front face of molds.Input and output ports (Mold Load Ports, or MLPs) which will allow mold carts to dock tothe equipment in order to load and unload molds.OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
SUSS MicroTec / KARL SUSS
HVMMFT
검증됨
카테고리
Packaging
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
13886
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기유사 등재물 없음
SUSS MicroTec / KARL SUSS
HVMMFT
검증됨
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
13886
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
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Suss Microtec HVMMFT, Mold Fill Tool, 300mm, C4, automated injection molded solder mold filling tool.deposit solder in mold openings in the front face of molds.Input and output ports (Mold Load Ports, or MLPs) which will allow mold carts to dock tothe equipment in order to load and unload molds.OEM 모델 설명
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