설명
설명 없음환경 설정
<b>DXL2-800HS-BL-CE Characteristic :</b> Handles wafer diameters up to 200mm(8 inch) Advanced Stainless Porous Vacuum Chuck will support up to 98% of the wafer area and highly secured and protect wafer during the tape removal. H.D.C.R(Highly Digital Control Recipe) Availlable. TTS Unique Inline UV Technology and Longer UV Lamp lifetime. Running Ultra Thin Wafer/ High Bump Wafer Capabity. High Power Multi Wave UV Irradiator.(OPTION)OEM 모델 설명
LASER문서
문서 없음
TEIKOKU
DXL 800HS
검증됨
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
17902
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기유사 등재물 없음
TEIKOKU
DXL 800HS
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
17902
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
<b>DXL2-800HS-BL-CE Characteristic :</b> Handles wafer diameters up to 200mm(8 inch) Advanced Stainless Porous Vacuum Chuck will support up to 98% of the wafer area and highly secured and protect wafer during the tape removal. H.D.C.R(Highly Digital Control Recipe) Availlable. TTS Unique Inline UV Technology and Longer UV Lamp lifetime. Running Ultra Thin Wafer/ High Bump Wafer Capabity. High Power Multi Wave UV Irradiator.(OPTION)OEM 모델 설명
LASER문서
문서 없음
유사 등재물
모두 보기유사 등재물 없음