설명
Increase production efficiency by 30% Innovative optics and image preview systems for smaller chips Automatic material processing device makes product conversion faster ultra low line arc to 50 μ M larger wire range: 56mm x 70mm when the lead frame width is 80mm PR Look Ahead adopt windows operating system and intelligent user interface (multi language option환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wire Bonder문서
문서 없음
ASM
iHAWK Xtreme
검증됨
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
79184
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
iHAWK Xtreme
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Wire / Wedge / Ball Bonder
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조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
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웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
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Increase production efficiency by 30% Innovative optics and image preview systems for smaller chips Automatic material processing device makes product conversion faster ultra low line arc to 50 μ M larger wire range: 56mm x 70mm when the lead frame width is 80mm PR Look Ahead adopt windows operating system and intelligent user interface (multi language option환경 설정
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