설명

Debond (Frame) [InFO]

환경 설정

환경 설정 없음

OEM 모델 설명

Specialized semiconductor manufacturing tool used as a wafer demounter (or debonder) for ultra-thin wafers in advanced 2.5/3D packaging

문서

문서 없음

TAZMO

TWS-DC3111

검증됨

카테고리

Bonder/Debonder

마지막 검증일: 25일 전

주요 품목 세부 정보

조건:

Used

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

151445

웨이퍼 사이즈:

알 수 없음

빈티지:

알 수 없음

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

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TWS-DC3111

Bonder/Debonder

빈티지: 0조건: 중고

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Bonder/Debonder

마지막 검증일: 25일 전

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