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The key characteristic of the power semiconductor packaging market is its need for continuous technological progress. Shrinking package sizes, cost reduction, switching power enhancements and the integration of intelligent control circuits in smart power packages are the most crucial aspects.문서
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BESI / ESEC
2007 SSI
검증됨
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
70841
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Logistics Support
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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2007 SSI
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Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
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조건:
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The key characteristic of the power semiconductor packaging market is its need for continuous technological progress. Shrinking package sizes, cost reduction, switching power enhancements and the integration of intelligent control circuits in smart power packages are the most crucial aspects.문서
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