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BESI / ESEC 2007 SSI
    설명
    설명 없음
    환경 설정
    Not Working / Refurbished
    OEM 모델 설명
    The key characteristic of the power semiconductor packaging market is its need for continuous technological progress. Shrinking package sizes, cost reduction, switching power enhancements and the integration of intelligent control circuits in smart power packages are the most crucial aspects.
    문서

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    BESI / ESEC

    2007 SSI

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    검증됨

    카테고리
    Bonders

    마지막 검증일: 60일 이상 전

    주요 품목 세부 정보

    조건:

    Used


    작동 상태:

    알 수 없음


    제품 ID:

    70841


    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음


    빈티지:

    알 수 없음

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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    유사 등재물
    모두 보기
    BESI / ESEC 2007 SSI

    BESI / ESEC

    2007 SSI

    Bonders
    빈티지: 0조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전

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    검증됨
    카테고리
    Bonders
    마지막 검증일: 60일 이상 전
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    주요 품목 세부 정보

    조건:

    Used


    작동 상태:

    알 수 없음


    제품 ID:

    70841


    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음


    빈티지:

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    환경 설정
    Not Working / Refurbished
    OEM 모델 설명
    The key characteristic of the power semiconductor packaging market is its need for continuous technological progress. Shrinking package sizes, cost reduction, switching power enhancements and the integration of intelligent control circuits in smart power packages are the most crucial aspects.
    문서

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    BESI / ESEC 2007 SSI

    BESI / ESEC

    2007 SSI

    Bonders빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전
    BESI / ESEC 2007 SSI

    BESI / ESEC

    2007 SSI

    Bonders빈티지: 1999조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전
    BESI / ESEC 2007 SSI

    BESI / ESEC

    2007 SSI

    Bonders빈티지: 1999조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전