설명
Hot press bonding wafer machine -2150mm (W)환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Ergonomically designed desktop bonder used for precision semiconductor, electronic, and material bonding tasks문서
문서 없음
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 13일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
152540
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
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CELLO
Taichi-306A
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 13일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
152540
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Hot press bonding wafer machine -2150mm (W)환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Ergonomically designed desktop bonder used for precision semiconductor, electronic, and material bonding tasks문서
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