설명
Wafer bonding system환경 설정
SOI and direct wafer bondingOEM 모델 설명
The EVG®850XT (frequently referred to as the EVG850 XT configuration) is an industry-grade, fully automated universal temporary bonding and debonding platform manufactured by EV Group (EVG).문서
문서 없음
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 2일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
154221
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
EVG850 XT
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 2일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
154221
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Wafer bonding system환경 설정
SOI and direct wafer bondingOEM 모델 설명
The EVG®850XT (frequently referred to as the EVG850 XT configuration) is an industry-grade, fully automated universal temporary bonding and debonding platform manufactured by EV Group (EVG).문서
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