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- Pneumatic Block replaced with a SMC Solenoid Block - Wafer bonding at pressures 5e-5 to 3e-3 Torr and 50*C to 550*C - Works with the Karl Suss MA6 Aligner for aligned bonding - Forces up to 20 kN for 6" wafers available - Supports thermal compression and anodic bonding (up to 2000 V) - Computer controlled with Windows environment for saving data / recipes and running multiple recipe steps 2000 VintageOEM 모델 설명
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
SB6
검증됨
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 9일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
94966
웨이퍼 사이즈:
6"/150mm
빈티지:
2000
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
SB6
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Bonders
마지막 검증일: 9일 전
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조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
94966
웨이퍼 사이즈:
6"/150mm
빈티지:
2000
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