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환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm문서
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
ABC200
검증됨
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
47196
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ABC200
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Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
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조건:
Used
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알 수 없음
제품 ID:
47196
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빈티지:
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