설명
설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer Grinding / Lapping / Polishing문서
문서 없음
LAPMASTER
LGP-708XJ
검증됨
카테고리
CMP
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
84890
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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