
설명
설명 없음환경 설정
QZ_DefectOEM 모델 설명
high resolution tool down to 3nm that performs hot spot inspection for both logic and memory fabs as a customers' process node goes into volume production. eP3 for 3nm is seeing demand from memory fabs' 25nm to 20nm migration.문서
문서 없음
카테고리
Defect Inspection
마지막 검증일: 13일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
144870
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASML / HMI
eP3
카테고리
Defect Inspection
마지막 검증일: 13일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
144870
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
QZ_DefectOEM 모델 설명
high resolution tool down to 3nm that performs hot spot inspection for both logic and memory fabs as a customers' process node goes into volume production. eP3 for 3nm is seeing demand from memory fabs' 25nm to 20nm migration.문서
문서 없음