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VIA W환경 설정
VIA WOEM 모델 설명
Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.문서
문서 없음
APPLIED MATERIALS (AMAT)
CENTURA AP ISPRINT
검증됨
카테고리
Deposition
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
91266
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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CENTURA AP ISPRINT
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Deposition
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조건:
Used
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12"/300mm
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Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.문서
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