설명
DIE BOND환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The ESEC 2007 HS Plus is a die attacher manufactured by ESEC. Die attachers are used in the semiconductor industry to attach dies to substrates or lead frames.문서
문서 없음
BESI / ESEC
2007 HS plus
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 16일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
118081
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2015
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2007 HS plus
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 16일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
118081
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2015
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
DIE BOND환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The ESEC 2007 HS Plus is a die attacher manufactured by ESEC. Die attachers are used in the semiconductor industry to attach dies to substrates or lead frames.문서
문서 없음