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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The ESEC 2100 FC hS is the third generation of the highly regarded High-Speed Flip Chip platform, designed to handle a wide array of Flip Chip applications, including FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, and emerging packages like CSP-LED. This advanced bonder delivers exceptional ease of operation, providing seamless production control and assistance문서
문서 없음
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
131725
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2017
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2100 FC hS
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
131725
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2017
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The ESEC 2100 FC hS is the third generation of the highly regarded High-Speed Flip Chip platform, designed to handle a wide array of Flip Chip applications, including FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, and emerging packages like CSP-LED. This advanced bonder delivers exceptional ease of operation, providing seamless production control and assistance문서
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