설명
includes a 50 x 50mm and/or a 100 x 100mm substrate heater, 80W Chip Contact Heater, 0.2-20N Bond Force Module, a side view Process Camera, Y Camera Shift, a dispense syringe mechanism (no controller) and a win10 Pro PC환경 설정
spec’d to place to <0.5umOEM 모델 설명
미제공문서
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 15일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
137843
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
FINETECH INC
FINEPLACER lambda
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 15일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
137843
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Available
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Available