설명
Alignment camera: Lun/Pixel filed of view 3.8mm*2 7mm, resolution lun/pixel Working machine area: X-axis maximum travel ≥350 mm, stepless control: Y-axis maximum travel ≥150 mm, infinitely adjustable: 2-axis maximum travel ≥ 8 mm, stepless control: X-axis ≥350 mm Y-axis ≥150 mm Z-axis ≥8 mm all adjust by nicrometer Bonding force setting0.2-500n Heating plate, 50*50mm heated area, maximum setting temp 450°C programable Chip heating module, maximum setting temp 450°C programable환경 설정
Configure substrate protection gas module: Insert gas chamber Configure the side view camera module: Process video moduleOEM 모델 설명
Die Bonder문서
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
New
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
112933
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
FINETECH INC
FINEPLACER sigma
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
New
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
112933
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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