설명
Flip Chip Bonder, working환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.문서
문서 없음
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
131539
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
131539
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Flip Chip Bonder, working환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.문서
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