설명
Die Bond환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The CM-700MX is a mounter for 300-mm wafers used in the assembly of the advanced packages required for high-speed DRAM (dynamic random access memory). It incorporates a precise positioning technique and lamination technique and achieves high productivity.문서
문서 없음
HITACHI
CM-700MX
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 26일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
79455
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Die Bond환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The CM-700MX is a mounter for 300-mm wafers used in the assembly of the advanced packages required for high-speed DRAM (dynamic random access memory). It incorporates a precise positioning technique and lamination technique and achieves high productivity.문서
문서 없음