설명
Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Die Bonder문서
문서 없음
KULICKE & SOFFA (K&S)
6496
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
21401
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
KULICKE & SOFFA (K&S)
6496
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Die Bonders / Sorters / Attachers
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Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Die Bonder문서
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