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MI EQUIPMENT MI20
    설명
    Status (Installed, De-installed): Installed
    환경 설정
    환경 설정 없음
    OEM 모델 설명
    Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or larger
    문서

    문서 없음

    MI EQUIPMENT

    MI20

    verified-listing-icon

    검증됨

    카테고리
    Die Bonders / Sorters / Attachers

    마지막 검증일: 60일 이상 전

    주요 품목 세부 정보

    조건:

    Used


    작동 상태:

    알 수 없음


    제품 ID:

    101657


    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음


    빈티지:

    알 수 없음


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    유사 등재물
    모두 보기
    MI EQUIPMENT MI20

    MI EQUIPMENT

    MI20

    Die Bonders / Sorters / Attachers
    빈티지: 2016조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전

    MI EQUIPMENT

    MI20

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    검증됨
    카테고리
    Die Bonders / Sorters / Attachers
    마지막 검증일: 60일 이상 전
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    주요 품목 세부 정보

    조건:

    Used


    작동 상태:

    알 수 없음


    제품 ID:

    101657


    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음


    빈티지:

    알 수 없음


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    설명
    Status (Installed, De-installed): Installed
    환경 설정
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    OEM 모델 설명
    Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or larger
    문서

    문서 없음

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    MI EQUIPMENT MI20

    MI EQUIPMENT

    MI20

    Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 2016조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전
    MI EQUIPMENT MI20

    MI EQUIPMENT

    MI20

    Die Bonders / Sorters / Attachers빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전