설명
Status (Installed, De-installed): Installed환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or larger문서
문서 없음
MI EQUIPMENT
MI20
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
101657
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
MI EQUIPMENT
MI20
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
101657
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
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Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or larger문서
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