설명
설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.문서
문서 없음
ASM
AD8912
검증됨
카테고리
Die Sorters & Attachers
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
84304
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기
ASM
AD8912
검증됨
카테고리
Die Sorters & Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
84304
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.문서
문서 없음