설명
설명 없음환경 설정
200mm max size (etch area is 100mm via quartz clamp) Physical etch assist via Ar Chemical etch via F or Cl Modification of etching environment toward reducing (H2) or oxidizing (O2) Cryo stage for deep RIE etching (Bosch)OEM 모델 설명
Etching System문서
문서 없음
카테고리
Dry / Plasma Etch
마지막 검증일: 어제
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
138636
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
OXFORD
100 180 ICP
카테고리
Dry / Plasma Etch
마지막 검증일: 어제
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
138636
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
200mm max size (etch area is 100mm via quartz clamp) Physical etch assist via Ar Chemical etch via F or Cl Modification of etching environment toward reducing (H2) or oxidizing (O2) Cryo stage for deep RIE etching (Bosch)OEM 모델 설명
Etching System문서
문서 없음