설명
Die Bonder / Flip Chip Bonder Single Bond환경 설정
Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled
제품 ID:
149014
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2021
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
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ASMPT
AMICRA AFC Plus
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled
제품 ID:
149014
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2021
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Die Bonder / Flip Chip Bonder Single Bond환경 설정
Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEM 모델 설명
미제공문서
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