
설명
ESEC MICRON2 ESEC MICRON2 [ALI]환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
FlipChip Bonder문서
문서 없음
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 3일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
137895
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
MICRON 2
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 3일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
137895
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
ESEC MICRON2 ESEC MICRON2 [ALI]환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
FlipChip Bonder문서
문서 없음