설명
Used for die attach bonding Complete, working condition. Optics: Field of view: 3.8mm x 2.7mm (general) Optical resolution: 1μm/px Accuracy: Placement: 0.3μm @ 3 Sigma Alignment: 0.08μm Alignment camera with pattern recognition FOV 3mmx4mm환경 설정
UV Curing Module (3355-23) Dispense Module Laser Height Sensor Bond Force: 0.2N-15NOEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
150786
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2023
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
FINETECH INC
FINEPLACER femto 2
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
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조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
150786
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2023
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Used for die attach bonding Complete, working condition. Optics: Field of view: 3.8mm x 2.7mm (general) Optical resolution: 1μm/px Accuracy: Placement: 0.3μm @ 3 Sigma Alignment: 0.08μm Alignment camera with pattern recognition FOV 3mmx4mm환경 설정
UV Curing Module (3355-23) Dispense Module Laser Height Sensor Bond Force: 0.2N-15NOEM 모델 설명
미제공문서
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