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JFP MICROTECHNIC PP6
    설명
    Universal Bonder
    환경 설정
    환경 설정 없음
    OEM 모델 설명
    Universal Flip Chip Die Bonder - most versatile semi-automatic Flip-Chip Platform
    문서

    문서 없음

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

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    검증됨

    카테고리
    Flip Chip Bonders

    마지막 검증일: 60일 이상 전

    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Refurbished

    작동 상태:

    알 수 없음

    제품 ID:

    70562

    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음

    빈티지:

    알 수 없음

    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    유사 등재물
    모두 보기
    JFP MICROTECHNIC PP6

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

    Flip Chip Bonders
    빈티지: 0조건: 개조됨
    마지막 검증일60일 이상 전

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

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    검증됨
    카테고리
    Flip Chip Bonders
    마지막 검증일: 60일 이상 전
    listing-photo-86097e468636405a9e9913669242f31b-https://d2pkkbyngq3xpw.cloudfront.net/moov_media/3.0-assets/photo-coming-soon-small.png
    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Refurbished

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    알 수 없음

    제품 ID:

    70562

    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음

    빈티지:

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    Universal Bonder
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    문서

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    PP6

    Flip Chip Bonders빈티지: 0조건: 개조됨마지막 검증일:60일 이상 전