설명
Process: FLIP CHIP BONDER환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Flip Chip Bonder문서
문서 없음
SHINKAWA
COF 300
검증됨
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
114937
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기
SHINKAWA
COF 300
카테고리
Flip Chip Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
114937
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Process: FLIP CHIP BONDER환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Flip Chip Bonder문서
문서 없음