
설명
Heidelberg Instruments DWL 200 , Laser direct exposure unit Automatic loading with Genmark robots, Wafer pre-aligner for wafers with a diameter of 100 - 200 mm, Additional equipment: iWave laser from Toptica 404 nm, max. 50 mW; Writing heads with 4, 6 and 10 mm focal length; Conversion computer with 2018 upgrade to online conversion. USED, IN GOOD VISUAL CONDITION, NOT TESTED.환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
카테고리
Lithography
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled / Palletized
제품 ID:
127086
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
HEIDELBERG INSTRUMENTS
DWL 200
카테고리
Lithography
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
Deinstalled / Palletized
제품 ID:
127086
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Heidelberg Instruments DWL 200 , Laser direct exposure unit Automatic loading with Genmark robots, Wafer pre-aligner for wafers with a diameter of 100 - 200 mm, Additional equipment: iWave laser from Toptica 404 nm, max. 50 mW; Writing heads with 4, 6 and 10 mm focal length; Conversion computer with 2018 upgrade to online conversion. USED, IN GOOD VISUAL CONDITION, NOT TESTED.환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음