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Technology: Low Conherence IR interferometry for step high measurement Applications: High A/R TSV depth measurement for 200 and 300mm wafer (Via first & Middle) Benefits: Non destructieve Technology Fast and easy to use CCD camera for spot positioning and pattern recognition Adjustable Metrology spot size TSV diameter > 2um A:R up to 30 Calibration and maintenance freeOEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
FOGALE Nanotech
DEEPROBE 300-M
검증됨
카테고리
Metrology
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
65311
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2014
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Technology: Low Conherence IR interferometry for step high measurement Applications: High A/R TSV depth measurement for 200 and 300mm wafer (Via first & Middle) Benefits: Non destructieve Technology Fast and easy to use CCD camera for spot positioning and pattern recognition Adjustable Metrology spot size TSV diameter > 2um A:R up to 30 Calibration and maintenance freeOEM 모델 설명
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