설명
Peeling (BackSideGrinding)환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Introducing the RAD-3010 F/12 Fully-Automatic BG Tape Remover: the pinnacle of precision and efficiency for single wafer processing. With UV alignment, heat seal technology, and a built-in heater, this cutting-edge equipment ensures seamless tape removal and superior wafer quality. Experience unmatched reliability and productivity with the RAD-3010 F12문서
문서 없음
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
128158
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
LINTEC
RAD-3010 F/12
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
128158
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Peeling (BackSideGrinding)환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Introducing the RAD-3010 F/12 Fully-Automatic BG Tape Remover: the pinnacle of precision and efficiency for single wafer processing. With UV alignment, heat seal technology, and a built-in heater, this cutting-edge equipment ensures seamless tape removal and superior wafer quality. Experience unmatched reliability and productivity with the RAD-3010 F12문서
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