설명
Silicon wafers, apply back grinding protective tape (BG Tape) to the front side of the wafer before the back grinding (BG) process. Function of polishing tape: Protects the front circuitry during wafer thinning and polishing, prevents chipping, and blocks환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
LINTEC RAD-3500 F/12 is a Packaging system. The RAD-3500 F/12 can produce wafer size of 12”.문서
문서 없음
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 2일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
150299
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
LINTEC
RAD-3500 F/12
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 2일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
150299
웨이퍼 사이즈:
12"/300mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Silicon wafers, apply back grinding protective tape (BG Tape) to the front side of the wafer before the back grinding (BG) process. Function of polishing tape: Protects the front circuitry during wafer thinning and polishing, prevents chipping, and blocks환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
LINTEC RAD-3500 F/12 is a Packaging system. The RAD-3500 F/12 can produce wafer size of 12”.문서
문서 없음