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Process: Taping

OEM 모델 설명

Tape Applicator for wafers up to 12". This taping system automates the application of protection tape on the surface of the semiconductor wafer during backgrinding.

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NITTO

DR 3000III

검증됨

카테고리

Packaging

마지막 검증일: 11일 전

주요 품목 세부 정보

조건:

Refurbished

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

153355

웨이퍼 사이즈:

8"/200mm, 12"/300mm

빈티지:

2015

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

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NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 2015조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 2015조건: 개조됨

마지막 검증일11일 전

NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일30일 이상 전

NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

DR 3000III

Packaging

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

DR 3000III

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빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

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NITTO

DR 3000III

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마지막 검증일60일 이상 전

NITTO

DR 3000III

검증됨

카테고리

Packaging

마지막 검증일: 11일 전

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주요 품목 세부 정보

조건:

Refurbished

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

153355

웨이퍼 사이즈:

8"/200mm, 12"/300mm

빈티지:

2015

Logistics Support

Available

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Available

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OEM 모델 설명

Tape Applicator for wafers up to 12". This taping system automates the application of protection tape on the surface of the semiconductor wafer during backgrinding.