설명
설명 없음환경 설정
Plasma Enhanced CVD system (PECVD) Deposition of SiO2, Si3N4 and a-Si RF power: 0-400 W ICP power: 0-1300 W Temperatures: RT to 300°C Gases available: Ar, SiH4, NH3, N2, O2, NF3, N2O He for substrate heat transfer Maximum wafer size: 4"OEM 모델 설명
Plasma Enhanced CVD system (PECVD)문서
문서 없음
MICROSYSTEMS
MICROSYS 200
검증됨
카테고리
PECVD
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
97600
웨이퍼 사이즈:
4"/100mm
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기MICROSYSTEMS
MICROSYS 200
카테고리
PECVD
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
97600
웨이퍼 사이즈:
4"/100mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
Plasma Enhanced CVD system (PECVD) Deposition of SiO2, Si3N4 and a-Si RF power: 0-400 W ICP power: 0-1300 W Temperatures: RT to 300°C Gases available: Ar, SiH4, NH3, N2, O2, NF3, N2O He for substrate heat transfer Maximum wafer size: 4"OEM 모델 설명
Plasma Enhanced CVD system (PECVD)문서
문서 없음