설명
Substrate Surface Mount (Passive Component, Boat) [oS]환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The SIPLACE CA (Chip Assembly) platform can place bare dies directly from wafers, using the die attach or flip chip process. It supports the entire SMT placement capabilities provided by the SIPLACE X Series. The SIPLACE CA can be used for direct die attach or SMD only or in mixed applications to place bare dies along with SMD components in a single pass process.문서
문서 없음
카테고리
Pick and Place
마지막 검증일: 25일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
151384
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT / SIEMENS
SIPLACE CA
카테고리
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마지막 검증일: 25일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
151384
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
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Available
Refurbishment Services
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Substrate Surface Mount (Passive Component, Boat) [oS]환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The SIPLACE CA (Chip Assembly) platform can place bare dies directly from wafers, using the die attach or flip chip process. It supports the entire SMT placement capabilities provided by the SIPLACE X Series. The SIPLACE CA can be used for direct die attach or SMD only or in mixed applications to place bare dies along with SMD components in a single pass process.문서
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