설명
Plasma DRIE Etch Equipment, Deep Silicon Etch, EndPoint, Mag 7환경 설정
Tool Configuration: - Brooks Platform - Dual Loadlocks - Magnatron 7 - Alcatel ACT 600M TMP Turbo - User Interface PC - Transfer PC Process Chamber: AMS X200 - Alcatel ACT 1300M TMP Turbo Process Gases: - SF6 1000sccm - C4F8 400sccm - O2 100sccm - O2 800sccm - Ar 200sccm - N2 1000sccm - Ar - CHF3 EDM - CS200-11729 - 200/208VAC, 3 Phase, 50/60Hz Alcatel AMS X200 - CE Marked - Qty 2 - SEMCO HV52000C - SEREN L301 RF - Advanced Energy Dressler Cesar RF - ENI Spectrum B-3013 RF - 208VAC, 3 Phase, 50/60HzOEM 모델 설명
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PFEIFFER / ALCATEL / ADIXEN
AMS 4200
검증됨
카테고리
Plasma Etch
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
31911
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2008
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AMS 4200
검증됨
카테고리
Plasma Etch
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
31911
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2008
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Available
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Plasma DRIE Etch Equipment, Deep Silicon Etch, EndPoint, Mag 7환경 설정
Tool Configuration: - Brooks Platform - Dual Loadlocks - Magnatron 7 - Alcatel ACT 600M TMP Turbo - User Interface PC - Transfer PC Process Chamber: AMS X200 - Alcatel ACT 1300M TMP Turbo Process Gases: - SF6 1000sccm - C4F8 400sccm - O2 100sccm - O2 800sccm - Ar 200sccm - N2 1000sccm - Ar - CHF3 EDM - CS200-11729 - 200/208VAC, 3 Phase, 50/60Hz Alcatel AMS X200 - CE Marked - Qty 2 - SEMCO HV52000C - SEREN L301 RF - Advanced Energy Dressler Cesar RF - ENI Spectrum B-3013 RF - 208VAC, 3 Phase, 50/60HzOEM 모델 설명
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