설명
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The Aspen III’s exceptional platform design can handle both 200 mm and 300 mm wafers, and supports special wafer handling including warped and translucent wafers. The unique process chamber architecture can accommodate technical requirements across multiple technology nodes for the most demanding device manufacturers in the industry.문서
문서 없음
MATTSON
ASPEN III
검증됨
카테고리
Plasma Etch
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
88756
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASPEN III
카테고리
Plasma Etch
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
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88756
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The Aspen III’s exceptional platform design can handle both 200 mm and 300 mm wafers, and supports special wafer handling including warped and translucent wafers. The unique process chamber architecture can accommodate technical requirements across multiple technology nodes for the most demanding device manufacturers in the industry.문서
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