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Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.

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OKAMOTO

GNX-300

검증됨

카테고리

Polishing and Grinding

마지막 검증일: 60일 이상 전

주요 품목 세부 정보

조건:

Used

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

93029

웨이퍼 사이즈:

12"/300mm

빈티지:

알 수 없음

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빈티지: 0조건: 중고

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93029

웨이퍼 사이즈:

12"/300mm

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Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.

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Polishing and Grinding빈티지: 2004조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전

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