A-WD 300T
개요
Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.
활성 등재물
11
서비스
검사, 보험, 감정, 물류
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일30일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 2004조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 2005조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD 300TScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전