설명
Dicing saw환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.문서
문서 없음
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
132307
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2007
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
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ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
132307
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2007
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Dicing saw환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.문서
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