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Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.문서
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ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
29606
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
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Transaction Insured by Moov
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ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
29606
웨이퍼 사이즈:
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빈티지:
알 수 없음
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Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.문서
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