A-WD-10A
개요
The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.
활성 등재물
6
서비스
검사, 보험, 감정, 물류
상위 등재물
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicing빈티지: 2001조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicing빈티지: 2001조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicing빈티지: 2001조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicing빈티지: 조건: 중고마지막 검증일60일 이상 전
