설명
AUTOMATIC DICNG SAW환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.문서
문서 없음
ACCRETECH / TSK
A-WD-10A
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
69279
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2001
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ACCRETECH / TSK
A-WD-10A
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
69279
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2001
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The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.문서
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